| PDF规格书 : | http://www.microchip.com/mymicrochip/filehandler.aspx?ddocname=en020170http://www.microchip.com/mymicrochip/filehandler.aspx?ddocname=en026066http://www.microchip.com/mymicrochip/filehandler.aspx?ddocname=en541028http://www.microchip.com/mymicrochip/filehandler.aspx?ddocname=en020174 |
|---|---|
| 封装/规格 : | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 温度范围 : | -40°C ~ 125°C |
| 产品培训模块 : | Asynchronous Stimulus |
| PCN 设计/规格 : | SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Sep/2013SOIC-8L Copper Bond Wire 18/Dec/2013Multiple Devices Datasheet Update 18/Aug/2014 |
| PCN 组件/产地 : | SOIC-8L Copper Bond Wire Revision 06/Feb/2014Assembly Site Addition 08/Apr/2015Assembly Site Addition 08/Apr/2015 |
| 标准包装 : | 100 |
| 系列 : | PIC® 12F |
| 包装 : | 管件 |
| 核心处理器 : | PIC |
| 核心尺寸 : | 8-位 |
| 速度 : | 4MHz |
| 外设 : | POR，WDT |
| I/O 数 : | 5 |
| 程序存储容量 : | 768B（512 x 12） |
| 程序存储器类型 : | 闪存 |
| RAM 容量 : | 25 x 8 |
| 电压 - 电源（Vcc/Vdd） : | 2 V ~ 5.5 V |
| 振荡器类型 : | 内部 |
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